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1． 備用電池
備用電池一般由ME選擇。在SMD時(shí)會(huì)有空焊和冷焊。定位備用電池的機(jī)構(gòu)部分如設(shè)計(jì)得不好，則在drop test 時(shí)，電池會(huì)飛出來。
2． 和speaker 、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮
其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會(huì)偏小，而為了聲音效果，孔要達(dá)到一定的大小。例如speaker要達(dá)到直徑1.5
以上，聲音才出得來。
其二、元件前面和housing 的間隙，影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時(shí)才會(huì)考慮這些問題。
用sponge包裹這些元件，形成共振腔，可達(dá)到好的聲音效果。
二、經(jīng)驗(yàn)信息
１．Hinge
Hinge是個(gè)標(biāo)準(zhǔn)件。一般由sales根據(jù)市場要求選擇。折疊式手機(jī)翻蓋的打開和合上功能完全由它實(shí)現(xiàn)。
２．Key pad
有三種形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。從rubber key到pc key，占用的空間越來越小，但本身的價(jià)格越來越貴。當(dāng)選用不同的key時(shí)，要注意不同的key有不同的按壓行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根據(jù)這安排不同的空間。另外，pc + rubber之間現(xiàn)一般采用粘接的方式貼合在一起。
Key的位置與Mylar dome的凸點(diǎn)的位置要對(duì)中，否則會(huì)影響觸感。常常在Id畫出外形后，由于ID改變了key的中心位置而使得ME需要協(xié)調(diào)電子方面改變pcb的layout。
Mylar dome和key pad之間最好沒有預(yù)壓。也就是說，Mylar dome和key pad之間沒有過盈，不按鍵時(shí)，Mylar dome的凸點(diǎn)處于放松狀態(tài)。設(shè)計(jì)時(shí)要根據(jù)vendor的能力，考慮在兩者之間留間隙。
front housing和key pad之間同樣也以無過盈為佳。
key pad高出外形面的距離。從以下三個(gè)方面考慮：不卡key；大于按鍵的行程；？。Rubber key不能太高，因?yàn)楦吡酥笠滓蚰Σ恋羝帷?/span>
３．靜電
在采用rubber key的情況下，housing的key hole一圈一般會(huì)長一定高度的rib，該rib隔開每個(gè)key，可增強(qiáng)防靜電的能力。
設(shè)計(jì)時(shí)要考慮設(shè)計(jì)變更的難易
如前蓋和后蓋的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm為
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