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基本原則：
每一種新的結(jié)構(gòu)都要有出處
如果采用全新的形式。在一款機器上最多只用一處。
任何結(jié)構(gòu)方式均以易做為準。用結(jié)構(gòu)來決定ID 。非ID 決定MD 。
控制過程要至少進行3次項目評審。
一次在做模具之前。（ID 與MD共同參與）
第二次為T1后。
第三次為T2（可以沒有）
在上市前進行最終的項目評審。
考慮輕重的順序：
質(zhì)量-結(jié)構(gòu)-ID –成本
其文件體系采用項目評審表的形式。必須有各個與會者簽字。
項目檢查順序：
按照表格順序嚴格評審（此表格不能公布）。評審結(jié)果簽字確認。
設計：
1) 建模前應該先根據(jù)規(guī)劃高度分析，寬度分析與長度分析，目的是約束ID 的設計。
2) 建模時將硬件取零件圖紙的最大值（NND 廠商通常將公差取為正負0.1,氣死我了）
3) 設計尺寸基本上為二次處理后的尺寸（NND 模具廠肯定反對了，哈哈）
4) 手機的打開角度為150-155，開蓋預壓為4-7度（建議5度）。合蓋預壓為20度左右
5) 壁厚必須在1.0以上(為了防止縮水，可以將基本壁厚作到1.5，此時一定要注意膠口的選擇)。
6) 膠口的選擇一定要考慮熔接線的位置，注意
7) 盡力減少配合部分（但是不代表減少必要的配合）。
8) 音腔高度在1.2以上（實際情況應該是空間尺寸要足夠大，對不同的產(chǎn)品其數(shù)值會不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的廠商建議值）。
9) 粘膠的寬度必須在4mm以上（大部分廠商可以作到3。5，但是為了安全起見，還是留點余量好）（另外電鑄件的膠寬可以作到1，原理也較為簡單可行，如果有人用過的話請補充）。
10) 上下殼的間隙保持在0.3左右。
防撞塞子的高度要0.35左右
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