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主板堆疊厚度
主板堆疊厚度的控制： 總的原則:主板堆疊的高度要盡量平均,影響整機厚度的最高點(高度瓶頸)和其他地方高差要盡量小,盡量通過器件位置的調整實現寬度,高度,和長度方向的尺寸都盡量小.
1、主板板厚設計尺寸0.9mm，在造型中做1mm（包含公差)以及焊錫的厚度； 2、主板bottom層對高度有影響的元器件主要有：耳機座；電池連接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO連接器等，鉭電容。
3、電池電芯的放置主要和以下要點有關： 電芯在Z方向主要是以下方面控制： （1） 下后殼頂面和電池底面的間距0.1mm； （2） 下后殼的頂面必須高出或平齊SIM卡的鎖緊機構； （3） 電池底面到電芯的距離：主要受到電池結構的影響，如果是全注塑結構，電池底部厚度至少0.45mm包含0.1mm的電池標貼的空間；如果電芯的底部采用不銹鋼片結構，電池底部的厚度為0.3mm包含0.1mm的電池標貼的空間。
（4）電池五金和主板電池連接器在工作位置接觸，目前要求主板bottom面到電池五金保留2.9mm工作空間。 （5）屏蔽罩的高度可能會影響SIM卡座的高度，因為SIM卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和SIM卡保留0.1mm間隙。 電芯一般放置在X方向正中； 電池卡扣的位置控制Y方向；電池分模線控制Y方向；
1)上蓋設計的時候要注意一般大屏背后會有按鍵的設計，如果有需要考慮如何作支撐的問題，小心坐壓試驗無法通過，這點俺教訓慘痛
2)大小屏理想情況不要背在一起，尤其不要為了減薄公用背光等設計，esd和強度都會很差，
3)泡綿部分建議厚度增加到0.3mm，鏡片厚度注意不要降低，背膠要用到。15左右的，否則黏結性不好低溫跌落的時候容易鏡片脫落
4)按鍵部分可以根據選用的方式降低于主板的距離，但注意最好鍵盤可以作接地的設計
5)天線局部凈空是非常重要的，多有speaker，cam放在附近的設計要考慮于射頻的配合
6)上下蓋的配合，大屏的手機多有用鎂鋁制作的傾向，在轉軸的選用上盡快用五金轉軸，可以非常好的將上下殼的地有效連接對esd很有好處
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