| 研發(fā)部CASE設(shè)計(jì)各零件注意要領(lǐng)(注意相關(guān)性) |
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| 零件名稱 :面板 |
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制表日期:99.11.10 REV#002 |
| 相關(guān)零件: 前板、上蓋(含各種形式)、大小磁架、LED燈座、P/R SWITCH座、底板 |
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配合零件 |
規(guī)格參考值 |
繪圖 |
審圖 |
備注 |
| 項(xiàng)次 |
| 1 |
前板 |
1.面板固定方式 |
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| 2.定位固定及定位點(diǎn)(需由鐵件提出塑膠件﹐公模面之尺寸需求) |
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| 3.大小磁碟機(jī)孔位置由塑膠外觀提出各相應(yīng)關(guān)系位置。 |
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| 4.前板長(zhǎng)寬 |
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| 5.通風(fēng)孔面積 |
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| 6.AT時(shí)P/W孔位及行程需溝通完整&SW SPEC POSITION |
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| 7.線材組全掛 在前板上﹐OEM/ODM狀態(tài) |
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| 8.磁碟機(jī)之D、W、H向尺寸(位置尺寸及使用面積大小) |
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| 9.小磁碟機(jī)與面板組合方式(應(yīng)注意是為小檔板或鴨嘴) |
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| 10.大/小磁架機(jī)的排佈 |
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| 11.磁架內(nèi)配電子零件類別及數(shù)量 |
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| 12.段差及間隙的預(yù)設(shè) |
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| 13.LED燈座位置 |
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| 14.LED燈高度﹑型式(現(xiàn)有spec V.S造型需求) |
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| 15.P/R開關(guān)的類別(AT OR ATX)﹑固定方式位置及固定形式 |
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| 2 |
上蓋 |
1.上蓋之W、H向尺寸 |
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| 2.上蓋是否插入面板 |
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| 3.是否壓邊及R角(上方左右R角及下方左右R角需配合) |
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| 3 |
底板 |
1.底板與前板結(jié)合方式 |
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| 2.底板R角 |
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| 4 |
左右側(cè)板 |
1.是否有干涉 |
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| 2.段差及間隙的預(yù)防 |
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| 3.底部是否超出邊界(面板) |
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| 5 |
大/小檔板 |
1.大小檔板共作尺寸 |
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| 2.檔板掛接方式及掛接位置(影響磁架孔位) |
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| 3.磁碟機(jī)框的高度(間隙-美觀) |
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| 4.美工線在面板與檔板間的分配及粗細(xì)﹐check共用件 |
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| 5.與檔板的間隙配合(H﹑W方向) |
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| 6.外觀面高度配合 |
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| 7.色調(diào)造型(共用件以外之需求) |
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| 8.IMAC時(shí)頂針隱藏要求 |
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| 6 |
LED燈 FDD燈罩 |
1.配合間隙 |
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| 2.外觀高度配合 |
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| 3.位置外觀(美工)位置及工藝位置 |
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| 4.固定方式及固定穩(wěn)定性 |
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| 5.燈孔出模方向 |
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| 7 |
磁片取回鍵P/R按鍵FDD按鍵 |
1.固定方式牢固程度(松緊度) |
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| 2.配合間隙 |
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| 3.極限低點(diǎn)和極限高點(diǎn)其曲面與面板之配合 |
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| 4.美工線之分配和粗細(xì) |
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| 5.孔之出模方向 |
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| 6.按鍵自身形式﹐如兩件對(duì)接或卡入式或上螺絲 |
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| 7.彈簧適用空間預(yù)留 |
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| 8 |
面板自身 |
1.各處防縮水方式﹐平均壁厚加速流動(dòng)﹐火山口防縮﹐通氣排風(fēng)﹐保持料溫﹐防止材料燒焦及缺膠 |
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| 2.各處防批鋒方式 |
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| 3.脫模斜度﹐出模工藝性 |
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| 4.防變型及補(bǔ)強(qiáng) |
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| 5.自身厚度﹐尺寸保証﹐治具設(shè)計(jì) |
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| 6.traceability: date core、 Version core、p/N、回收標(biāo)誌、材質(zhì)…….etc |
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| 7.咬花飾紋及ICON示意圖分列spec. |
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| 8.ID設(shè)計(jì)原意(有IMAC適用之零件需注意頂針隱藏) |
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| 9.造型﹐色調(diào)﹐飾板搭配 |
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| 9 |
P/R開關(guān)按鍵 |
1.色調(diào)造型是否復(fù)合件﹐異色處理及發(fā)光 |
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| 2.固定方式及穩(wěn)定程序﹐不凸出面表極限曲面 |
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| 3.配合間隙 |
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| 4.制模及成型工藝 |
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飾板(條) |
1.色調(diào)搭配﹐造型搭配 |
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| 2.掛接方式﹐定位及接觸形式 |
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| 3.同一位置多款飾板(條) |
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| 11 |
其它功能 |
1.I/R﹐R/F(Game port﹐USB port)窗口之設(shè)計(jì)(略) |
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