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EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即電磁兼容性，乃指產品在優良的設計下不干擾別的產品，也能忍受外界電磁干擾的能力，EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETIC SUSCEPTIBILITY).EMI即電磁干擾,指含有電子電機零件的儀器,裝置整組設備
或整套系統因動作而產生的一種電磁波噪聲,或裝置本身不需要的信號,經由輻
射或傳導路徑影響其它裝置,造成其它裝置不正常或失真.EMS即電磁耐受性,也就是儀器,裝置整組或整套系統本身具有抗拒外面噪聲, 免除被外界噪聲干擾的能力.
(2) EMI/EMC管制:
目前,世界上很多國家或地區對于電子信息產品的EMI/EMS均有嚴格的管制措施,如美國FCC,歐盟的CE,日本的VCCI及電氣用品取締法,澳洲的SMA,加拿大,韓國等國家或地區均有專司EMI/EMS管制法規條文,對于銷往這些國家或地區的產品都須先經過測試合格,方可合法的咚圖頒N售.(見下頁)
其中: 增益(d=10log10輸出功率/輸入功率=20log10輸出電壓/輸入電壓
或 損失(d=10log10輸入功率/輸出功率=20log10輸入電壓/輸出電壓
電壓(dB魺V)=20log10 該點以魺V計之電壓/標準強度(1魺V)
此電壓是在50旐阻抗上測得: 以跨在50旐阻抗上之負載,1魺V均方根電壓所產生功率為參考標準.
或 dB魺V=20log10(50旐阻抗上電壓,單位為魺V)
dB魺V表示高出1魺V多少個dB,也就是以dB表示高出1魺V/50旐標準強度有多少．
(3) THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(靜電放電試驗)
A. 耦合方式
I. 直接ESD
i. 針對待測物之導體部分采用接觸式放電:
ii. 針對待測物之非導體部分采用空氣式放電:
II. 間接ESD
均采用接觸式放電處理
i. 水平耦合板(HCP)
ii.垂直耦合板(VCP)
(4) THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速電性脈沖試驗)
a. 耦合方式
I. 電容式耦合: 仿真傳導耦合
III.空腔式耦合: 仿真輻射耦合
(5) 電磁干擾之防制電路設計注意事項
a. 振蕩源輸出處加EMI過濾電路組件如下
b. 振蕩源輸出處加EMI過濾組件如EMI BEAD如下
c. CLK信號輸出及輸出處加EMI過濾組件BYPASS TO GND如下:
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