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手機的一般結構
一、手機結構
手機結構一般包括以下幾個部分：
1、LCD LENS
材料：材質一般為PC或壓克力；
連結：一般用卡勾+背膠與前蓋連結。
分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區(qū)域；b.與整個面板合為一體。
2、上蓋（前蓋）
材料：材質一般為ABS+PC；
連結：與下蓋一般采用卡勾+螺釘的連結方式（螺絲一般采用φ2，建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸，采用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola 的手機比較鐘愛全部用螺釘連結。
下蓋（后蓋）
材料：材質一般為ABS+PC；
連結：采用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結；
3、按鍵
材料：Rubber，pc + rubber，純pc；
連接： Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在于：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太小（<0.2-0.3mm），則key pad壓下去后沒法回彈。
三種鍵的優(yōu)缺點見林主任講課心得。
4、Dome
按下去后，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。
材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。
連接：直接用粘膠粘在PCB上。
5、電池蓋
材料一般也是pc + abs。
有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。
連結：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和后蓋連結；
6、電池蓋按鍵
材料：pom
種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化；
7、天線
分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；
標準件，選用即可。
連結：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。
8、 Speaker
通話時發(fā)出聲音的元件。為標準件，選用即可。
連結：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結。
Microphone
通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。
連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。
Buzzer
鈴聲發(fā)生裝置。為標準件，選用即可。
通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發(fā)音。
9、 Ear jack(耳機插孔)。
為標準件，選用即可。
通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。
10、Motor
motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。
連結：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。
11、LCD
直接買來用。
有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接
和PCB的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case
一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。
13、其它外露的元件
test port
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
SIM card connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
battery connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
charger connector
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
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